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“才聚梁溪”海外人才项目路演在无锡举行

时间:2018-05-15

  14日,一场名为“才聚梁溪”的海外人才项目路演活动在无锡市梁溪区举行。通过引进海外创新创业人才,梁溪区集中力量突破高端环节和核心技术,提升都市型工业发展质量。

  此次参加路演的共有9个项目,涉及物联网的超过一半。为了支持全区产业转型,梁溪区推出“梁溪英才计划”,聚焦智能制造、物联网等产业。每年安排不少于2000万元的预算作为人才专项资金,同时在区中小微企业融资担保基金中明确不少于5000万元用于区级人才信保基金,以吸引各类才俊创新创业。
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